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  • 半自動(dòng)挑片分選機 AP-600 Plus
    半自動(dòng)挑片分選機 AP-600 Plus

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    更新時(shí)間:2024-06-04型號:訪(fǎng)問(wèn)量:1077
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  • 半自動(dòng)挑片分選機 AP-601 Plus_
    半自動(dòng)挑片分選機 AP-601 Plus_

    半自動(dòng)挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用:wafer to tray 手動(dòng)上料,自動(dòng)下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片

    更新時(shí)間:2024-04-02型號:訪(fǎng)問(wèn)量:1081
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  • 半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus
    半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus

    半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用:wafer to tray 手動(dòng)上下料,設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片

    更新時(shí)間:2024-04-02型號:訪(fǎng)問(wèn)量:1093
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  • 半自動(dòng)挑片分選機 AP-810 Plus
    半自動(dòng)挑片分選機 AP-810 Plus

    半自動(dòng)挑片分選機 AP-810 Plus特點(diǎn) 視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快 AOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW 提供設備功能、治具定制及服務(wù)

    更新時(shí)間:2024-06-13型號:訪(fǎng)問(wèn)量:1042
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  • 全自動(dòng)晶圓挑片分選機 AP-1800
    全自動(dòng)晶圓挑片分選機 AP-1800

    全自動(dòng)晶圓挑片分選機 AP-1800特點(diǎn):全自動(dòng)系統、視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快;AOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌;Bond Force Control支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW提供設備功能、治具定制及服務(wù)。

    更新時(shí)間:2024-04-02型號:訪(fǎng)問(wèn)量:3450
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  • WBS-300全自動(dòng)芯片挑片分選機
    WBS-300全自動(dòng)芯片挑片分選機

    全自動(dòng)芯片挑片分選機 WBS-300特點(diǎn):$n多功能全自動(dòng)挑片系統,支持各類(lèi)挑片方式$n視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快$nAOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌$nBond Force Control$n支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW$n提供設備功能、治具定制及服務(wù)

    更新時(shí)間:2024-04-02型號:WBS-300訪(fǎng)問(wèn)量:1687
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