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半自動(dòng)挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用:wafer to tray 手動(dòng)上料,自動(dòng)下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用:wafer to tray 手動(dòng)上下料,設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機 AP-810 Plus特點(diǎn) 視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快 AOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW 提供設備功能、治具定制及服務(wù)
全自動(dòng)晶圓挑片分選機 AP-1800特點(diǎn):全自動(dòng)系統、視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快;AOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌;Bond Force Control支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW提供設備功能、治具定制及服務(wù)。
全自動(dòng)芯片挑片分選機 WBS-300特點(diǎn):$n多功能全自動(dòng)挑片系統,支持各類(lèi)挑片方式$n視覺(jué)定位系統,直線(xiàn)電機驅動(dòng):分揀精度高,速度快$nAOI檢查系統,挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān),自動(dòng)識別形貌$nBond Force Control$n支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW$n提供設備功能、治具定制及服務(wù)