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簡(jiǎn)要描述:大功率探針臺,GP300探針臺讓您的芯片測試更加簡(jiǎn)單,機臺可輕松實(shí)現DC ~ THZ測量,提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。
詳細介紹
GP300探針臺12英寸手動(dòng)探針臺
GP300探針臺產(chǎn)品數據:
機臺可輕松實(shí)現DC ~ THZ測量。
提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。
優(yōu)異的三軸設計,保證I-V測試漏電精度達到fa等級。
多孔吸附式載物臺設計,更好地兼容薄晶圓固定。
高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統,可直觀(guān)了解扎針情況,提高扎針的準確性和效率。
可升級的高低溫系統,為芯片提供更加成熟穩定的老化測試環(huán)境。
緊湊且可靠的機械設計,更適用于芯片的測試及建模系統升級。
能夠根據未來(lái)需求,可提供多種升級模塊,輕松實(shí)現探針臺功能升級。
短軸式拉桿設計,將更加符合新一代芯片系統測試的需求。拉桿在任意位置可停留、極限位置能快速鎖定、分離位可固定,將進(jìn)一步防止誤操作,提高測試效率,節省成本。
溫控系統局部細節圖--高溫低漏電載物臺
搭載直流和射頻探針座實(shí)物照片
搭載思儀太赫茲系統實(shí)物
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