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簡(jiǎn)要描述:bga植球機,半自動(dòng)bga激光植球機 TBA-600特點(diǎn):視覺(jué)定位系統,單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺(jué)檢查功能,更高良率助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能提供設備功能、治具定制及服務(wù)
詳細介紹
一、BGA植球機介紹:
德正智能植球機是一款半自動(dòng)植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設備。植球機一整套包括植錫和植球兩個(gè)部分。
二、產(chǎn)品基本特點(diǎn):
(1)適用于批量芯片的植球。精度高,重復精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節省成本。
(2)電動(dòng)升降平臺鋼網(wǎng);半自動(dòng)落球;進(jìn)口電動(dòng)升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程,可以靈活實(shí)現多種脫模方式。一體成型治具固定系統,鋼網(wǎng)方便快捷,準確。芯片厚度可用電動(dòng)平臺調節。
三、植球范圍:
(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,小球徑(Ball) 0.2mm;
(2)應用范圍:手機,通訊,液晶電視,,家庭影院,車(chē)載電子,電力設備,航天等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
四、性能:
重復精度:±12μM
植球精度:±15μM
循環(huán)時(shí)間:<30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)
五、激光植球機的功能:
(1)可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球
(2)支持3D封裝
六、激光植球機的特點(diǎn):
(1)單點(diǎn)激光植球,無(wú)需額外回流,無(wú)需助焊劑
(2)可支持錫球尺寸40um到760um
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