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憑借著(zhù)多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶(hù)提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。手動(dòng)鍵合機
全自動(dòng)板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿(mǎn)足STRIP類(lèi)以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
高密度全自動(dòng)BGA植球機 BA-1700 Plus特點(diǎn)$n視覺(jué)定位系統，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動(dòng)補償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強大的視覺(jué)檢查功能，更高良率$n提供設備功能、治具定制及服務(wù)
半自動(dòng)bga植球機 TBA-600特點(diǎn)：$n視覺(jué)定位系統，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺(jué)檢查功能，更高良率$n助焊劑自動(dòng)清潔功能，廢球自動(dòng)拋棄功能$n提供設備功能、治具定制及服務(wù)
芯片分選機,半自動(dòng)挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應用：wafer to tray$n手動(dòng)上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用：wafer to tray 手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用：wafer to tray 手動(dòng)上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
